电路板制作方法

摘要

本发明涉及一种电路板之制作方法，其包括以下步骤：对绝缘基材表面进行亲水性处理；将含有可溶性钯盐之油墨印刷于亲水处理过之绝缘基材之表面，形成线路图形；采用非离子还原剂还原线路图形中之钯盐以形成钯质预制线路；于预制线路之表面镀覆金属形成导电线路。本发明还涉及一种电路板。