| 摘要 |
提供一种适用于各种电子零件，尤其是镀敷之均匀附着性优异之Ni-Si-Co系铜合金。一种电子材料用铜合金，含有Ni：1.0～2.5质量%、Co：0.5～2.5质量%、Si：0.3～1.2质量%，剩余部分由Cu及不可避免之杂质所构成，板厚中心之平均结晶粒径在20μm以下，接触表面且长轴在45μm以上之晶粒，于压延方向长度1mm，个数在5个以下，并且亦可含有最多0.5质量%之Cr，且亦可含有总计最多2.0质量%之选自由Mg、P、As、Sb、Be、B、Mn、Sn、Ti、Zr、Al、Fe、Zn及Ag所构成之群的1种或2种以上的元素。 |
