发明名称 |
溅射方法及溅射装置 |
摘要 |
本发明的课题是在藉由使用交流电源的溅射来成膜时,迅速地检测出电弧放电发生,而遮断来自交流电源的输出,缩小电弧放电发生时的能量,而使能够有效地防止粒子或飞溅的发生等。;其解决手段是经由交流电源E以所定的频率交替地改变极性来对设置于真空反应室11内的一对靶41a、41b施加电压,将各靶交替地切换成阳极电极、阴极电极,使辉光放电产生于阳极电极及阴极电极间,而形成电浆环境来溅射各靶。此刻,检测出往一对的靶之输出电压波形,当判断此输出电压波形的电压降下时间比正常的辉光放电时更短时间时,遮断来自交流电源的输出。 |
申请公布号 |
TWI392755 |
申请公布日期 |
2013.04.11 |
申请号 |
TW096101141 |
申请日期 |
2007.01.11 |
申请人 |
爱发科股份有限公司 日本 |
发明人 |
小林大士;中村肇;堀下 芳邦;小野敦;佐藤重光;中岛利夫 |
分类号 |
C23C14/34;C23C14/56;C23C16/509;H01J1/46 |
主分类号 |
C23C14/34 |
代理机构 |
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代理人 |
林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼 |
主权项 |
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地址 |
日本 |