探测装置制造方法

摘要

一种探测装置制造方法，制造形成对被试验器件的电性连接的探测装置，该探测装置制造方法包括：通孔形成阶段，于试验用基板上形成贯穿试验用基板的表面及背面的通孔；表面侧连接垫形成阶段，于试验用基板的表面形成与通孔的表面侧端部连接的表面侧连接垫；以及背面侧导体图案形成阶段，藉由向试验用基板的背面喷出液滴状的导电材料并使该导电材料附着，而形成背面侧连接垫、以及将通孔的背面侧端部与背面侧连接垫加以电性连接的背面侧配线。