SUBSTRATE TURNING DEVICE

摘要

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Substratwendeeinrichtung für eine Substratbearbeitungsanlage zur Bearbeitung von plattenförmigen Substraten, wobei die Substratbearbeitungsanlage eine Durchlaufanlage mit wenigstens zwei Prozesskammern und wenigstens einer Trennkammer zwischen den Prozesskammern ist und wenigstens einen, in wenigstens einer Transportrichtung für die Substrate durch die Durchlaufanlage bewegbaren Substratträger mit mehreren, in einer horizontalen Ebene nebeneinander und/oder nacheinander angeordneten rahmenförmigen, innen offenen Trägerzellen zur Auflage jeweils eines Substrates an Substratrandbereichen aufweist. Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Substratwendeeinrichtung der genannten Gattung zur Verfügung zu stellen, bei welcher das Wenden der Substrate während ihres Durchlaufs auf einem Substratträger durch die Substratbearbeitungsanlage möglich ist, wobei der Energiebedarf beim Wenden der Substrate möglichst gering ist und die Substrate optimal bearbeitet werden können. Darüber hinaus soll die Substratbearbeitungsanlage mit einem möglichst geringen Footprint und geringen Herstellungskosten zur Verfügung gestellt werden können. Die Aufgabe wird durch eine Substratwendeeinrichtung der genannten Gattung gelöst, wobei in der Trennkammer wenigstens eine Wendestation vorgesehen ist, an welcher unter den Trägerzellen ein vertikal bewegbares oder ausfahrbares Substrathubsystem zum Heben und Absenken der Substrate aus bzw. in die Trägerzellen vorgesehen ist, und über den Trägerzellen ein Substratwendemechanismus mit relativ zueinander bewegbaren Halteelementen zum Halten der Substrate an zwei gegenüber liegenden Substratrandbereichen vorgesehen ist, wobei die Halteelemente oder Drehachsen der Halteelemente durch quer zu den Halteelementen oder den Drehachsen vorgesehene Verbindungselemente in Form eines Rahmens verbunden sind und der Rahmen um seine horizontale Mittelachse um wenigstens 180° drehbar ist.