发明名称 Ableitungsverfahren für ein Substrat, an dem eine Passivierungsschicht ausgebildet ist
摘要 <p>Ein Ablationsverfahren zum Aufbringen eines Laserstrahls auf ein Substrat, an dem eine Passivierungsschicht aus Nitrid ausgebildet ist, wodurch eine Ablation durchgeführt wird, wird bereitgestellt. Das Ablationsverfahren beinhaltet einen Schutzschichtausbildungsschritt zum Aufbringen eines flüssigen Harzes, das ein feines Pulver eines Oxids, das ein Absorptionsvermögen für die Wellenlänge des Laserstrahls aufweist, enthält, auf zumindest einen abzudampfenden Subjektbereich des Substrats, wodurch eine das feine Pulver enthaltende Schutzschicht an zumindest dem Subjektbereich des Substrats ausgebildet wird, und einen Laserbearbeitungsschritt des Aufbringens des Laserstrahls auf den mit der Schutzschicht beschichteten Subjektbereich, wodurch die Ablation durch die Schutzschicht an dem Subjektbereich des Substrats durchgeführt wird, nachdem der Schutzschichtausbildungsschritt durchgeführt wurde.</p>
申请公布号 DE102012218209(A1) 申请公布日期 2013.04.11
申请号 DE201210218209 申请日期 2012.10.05
申请人 DISCO CORPORATION 发明人 KITAHARA, NOBUYASU
分类号 H01L21/301;B23K26/40;H01L21/268;H01L21/67;H01L21/78 主分类号 H01L21/301
代理机构 代理人
主权项
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