VERKAPSELUNG FÜR EIN ORGANISCHES ELEKTRONISCHES BAUELEMENT, EIN ORGANISCHES ELEKTRONISCHES BAUELEMENT MIT DER VERKAPSELUNG UND EIN VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES ORGANISCHEN ELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS MIT DER VERKAPSELUNG

摘要

Es wird eine Verkapselung für ein organisches elektronisches Bauelement mit einer Schichtenfolge angegeben, die folgende Schichten umfasst: – mindestens eine Dünnschichtverkapselung, – zumindest eine erste Klebstoffschicht angeordnet auf der mindestens einen Dünnschichtverkapselung, wobei die erste Klebstoffschicht zumindest ein Gettermaterial umfasst und – eine Deckschicht angeordnet auf der ersten Klebstoffschicht. Weiterhin werden ein organisches elektronisches Bauelement mit einer solchen Verkapselung und ein Verfahren zur Herstellung eines solchen organischen elektronischen Bauelements beschrieben.