Verfahren zur Befestigung von elektronischen Bauelementen auf einem Träger durch Drucksinterung und somit hergestellte Schaltungsanordnung

摘要

Verfahren zur Befestigung von elektronischen Bauelementen (3) auf einem Träger durch Drucksinterung, durch:–Beschichten mindestens einer Folie (1) als Träger mit mindestens einem elektrischen Kontakt mit einer Edelmetalllegierung (2);–Aufbringen einer metallhaltigen Kontaktschicht (4) auf Kontaktoberflächen des mindestens einen zu befestigenden elektronischen Bauelementes (3), und–Positionieren des mindestens einen elektrischen Bauelementes (3) auf der mindestens einen Folie (1) so, dass die mindestens eine Kontaktoberfläche des Bauelements auf der Edelmetalllegierung (2) der mindestens einen Folie (1) aufliegt, gekennzeichnet durch–Bilden einer Drucksinterverbindung durch Beaufschlagen der Anordnung aus mindestens einer Folie (1) und mindestens einem elektronischen Bauelement (3) mit Druck und Temperatur bis zu 250°C.