| 发明名称 | 一种LED封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及LED。本实用新型的一种LED封装结构，包括LED芯片、支架、硅胶层、荧光粉层、光学透镜；所述支架上设有放置LED芯片的杯碗、将LED芯片的正负极通过导线引出的正导电脚和负导电脚、以及包覆上述正导电脚和负导电脚的基座；所述LED芯片放置于所述支架的杯碗内，所述硅胶层设于所述LED芯片和荧光粉层之间，且所述硅胶层完全覆盖所述LED芯片；所述光学透镜设于所述荧光粉层之上。本实用新型应用于LED封装结构的改进。 | ||
| 申请公布号 | CN202871857U | 申请公布日期 | 2013.04.10 |
| 申请号 | CN201220540981.5 | 申请日期 | 2012.10.22 |
| 申请人 | 厦门多彩光电子科技有限公司 | 发明人 | 苏水源 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 厦门市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) 35209 | 代理人 | 赖开慧 |
| 主权项 | 一种LED封装结构，其特征在于：包括LED芯片、支架、硅胶层、荧光粉层、光学透镜；所述支架上设有放置LED芯片的杯碗、将LED芯片的正负极通过导线引出的正导电脚和负导电脚、以及包覆上述正导电脚和负导电脚的基座；所述LED芯片放置于所述支架的杯碗内，所述硅胶层设于所述LED芯片和荧光粉层之间，且所述硅胶层完全覆盖所述LED芯片；所述光学透镜设于所述荧光粉层之上。 | ||
| 地址 | 361000 福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔安西路8021号 | ||