发明名称 氮化镓基同侧电极发光二极管芯片结构
摘要 本实用新型涉及一种氮化镓基同侧电极发光二极管芯片结构,包括衬底及位于衬底上方的P电极和N电极,衬底上淀积N型氮化镓层;在所述N型氮化镓层上设有量子阱,量子阱上设有P型氮化镓层,P型氮化镓层上设有透明导电层,透明导电层上淀积有钝化层,在钝化层上设有接触孔,P电极填充于该接触孔内,P电极与透明导电层等电位连接;其特征是:在所述P电极下方的P型氮化镓层上刻蚀形成P型蚀刻区,P型蚀刻区从P型氮化镓层的上表面向N型氮化镓层的方向延伸,P型蚀刻区在P型氮化镓层内延伸的距离小于P型氮化镓层的厚度,P电极填充于P型蚀刻区内。本实用新型可以避免电势线过渡聚集时产生电流堵塞,降低电流堵塞产生的发热现象。
申请公布号 CN202871850U 申请公布日期 2013.04.10
申请号 CN201220524474.2 申请日期 2012.10.13
申请人 江苏新广联科技股份有限公司 发明人 杜高云;张淋;邓群雄
分类号 H01L33/14(2010.01)I 主分类号 H01L33/14(2010.01)I
代理机构 无锡市大为专利商标事务所 32104 代理人 曹祖良
主权项 一种氮化镓基同侧电极发光二极管芯片结构,包括衬底(1)及位于衬底(1)上方的P电极(5)和N电极(6),衬底(1)上淀积N型氮化镓层(2),N型氮化镓层(2)覆盖于衬底(1)上;在所述N型氮化镓层(2)上设有量子阱(3),量子阱(3)上设有P型氮化镓层(4),P型氮化镓层(4)上设有透明导电层(7),透明导电层(7)覆盖于P型氮化镓层(4)上,并与P型氮化镓层(4)电连接;所述透明导电层(7)上淀积有钝化层(8),钝化层(8)覆盖于透明导电层(7)上,并包覆透明导电层(7)下方的P型氮化镓层(4)与量子阱(3);在所述钝化层(8)上设有接触孔,P电极(5)填充于该接触孔内,P电极(5)与透明导电层(7)等电位连接;其特征是:在所述P电极(5)下方的P型氮化镓层(4)上刻蚀形成P型蚀刻区(9),P型蚀刻区(9)从P型氮化镓层(4)的上表面向N型氮化镓层(2)的方向延伸,P型蚀刻区(9)在P型氮化镓层(4)内延伸的距离小于P型氮化镓层(4)的厚度;所述P电极(5)填充于P型蚀刻区(9)内,并与P型氮化镓层(4)等电位连接。
地址 214111 江苏省无锡市锡山区锡山经济开发区团结北路18号
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