双层金属框架内置电感集成电路

摘要

本实用新型公开了一种双层金属框架内置电感集成电路，有芯片、电感器、合金磁芯、第一个金属框架、第二个金属框架和封装材料，芯片固定于第一个金属引线框架上，合金磁芯放置于电感器内部，电感器放置于第二个金属框架内部，第二个金属框架接地，芯片、电感器、合金磁芯及两个金属框架均设置在封装材料内部。将电感与芯片一起封装，既节约电路面积又节省安装步骤，同时还提高系统集成度，提升性能，降低整体成本。第二个接地的金属框架包裹电感器提供了磁屏蔽，有效地降低了电感器对芯片的磁干扰，提升了系统的整体性能。

主权项

一种双层金属框架内置电感集成电路，其特征是：有芯片、电感器、合金磁芯、第一个金属框架、第二个金属框架和封装材料。芯片固定于第一个金属引线框架上，合金磁芯放置于电感器内部。电感器放置于第二个金属框架内部，第二个金属框架接地，芯片、电感器、合金磁芯及两个金属框架均设置在封装材料内部。