| 发明名称 | 一种板上芯片的大功率LED灯具模组 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种板上芯片的大功率LED灯具模组，包括LED发光单元、均温板（1）以及散热结构（2），其中，LED发光单元固定在均温板（1）上方，散热结构（2）固定在均温板（1）下方，其特征在于：散热结构（2）与均温板（1）之间通过石墨贴片（8）进行传热。本实用新型在散热结构与均温板之间设有石墨贴片，石墨贴片具有良好的导热性，相比传统的结构减少一层导热硅胶的使用，大大提升了散热效率。 | ||
| 申请公布号 | CN202871866U | 申请公布日期 | 2013.04.10 |
| 申请号 | CN201220453424.X | 申请日期 | 2012.09.07 |
| 申请人 | 浙江中博光电科技有限公司 | 发明人 | 谈彪;赵权 |
| 分类号 | H01L33/64(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/64(2010.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种板上芯片的大功率LED灯具模组，包括LED发光单元、均温板（1）以及散热结构（2），其中，LED发光单元固定在均温板（1）上方，散热结构（2）固定在均温板（1）下方，其特征在于：散热结构（2）与均温板（1）之间通过石墨贴片（8）进行传热。 | ||
| 地址 | 311199 浙江省杭州市余杭区五常街道五常大道181号1幢 | ||