| 发明名称 | 复合式电路板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种复合式电路板及其制造方法。该复合式电路板包括两第一披覆层、多个子电路板以及一第一连接线路。这些子电路板被夹置于两第一披覆层之间，并排且相互分离。两第一披覆层在这些子电路板以外的位置上相互接合。第一连接线路位于两第一披覆层的至少一个上，并且电连接至这些子电路板。此外，本发明还提供上述复合式电路板的制造方法。本发明的复合式电路板提供不同层数的线路层，以因应不同电子元件的线路布局的需求。 | ||
| 申请公布号 | CN103037616A | 申请公布日期 | 2013.04.10 |
| 申请号 | CN201210244863.4 | 申请日期 | 2012.07.13 |
| 申请人 | 宏达国际电子股份有限公司 | 发明人 | 何锦玮;刘秀卿;黄玉菁;陈冠佑 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/14(2006.01)I;H05K3/36(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 陈小雯 |
| 主权项 | 一种复合式电路板，包括：两第一披覆层；多个子电路板，被夹置于该两第一披覆层之间，该些子电路板并排并且相互分离，且该两第一披覆层在该些子电路板以外的位置上相互接合；以及第一连接线路，位于该两第一披覆层的至少一个上，并且电连接至该些子电路板。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||