无线IC器件

摘要

本发明提供一种无线IC器件，能够在不增大基板的情况下，提高辐射增益，并方便地调节阻抗。该无线IC器件由层叠有基材层（11ａ、11ｂ、11ｃ、11ｄ）的多层基板组成。多层基板的上表面称为第1主面，下表面称为第2主面。在多层基板的第1主面一侧设有处理高频信号的无线IC元件（50），在第2主面一侧设有第1辐射体（41），该第1辐射体（41）经由包含第1层间导体（31ａ、31ｂ）的供电电路（20）与无线IC元件（50）进行耦合，另外，在第1主面一侧还设有第2辐射体（42），该第2辐射体（42）经由第2层间导体（32ａ）、（32ｂ）与第1辐射体（41）进行耦合。

主权项

一种无线IC器件，其特征在于，包括：基板，该基板具有第1主面以及与该第1主面相对的第2主面；无线IC元件，该无线IC元件设置于所述第1主面一侧并处理高频信号；第1辐射体，该第1辐射体设置于所述第2主面一侧并通过包含第1层间导体的供电电路与所述无线IC元件进行耦合；以及第2辐射体，该第2辐射体设置于所述第1主面一侧并通过第2层间导体与所述第1辐射体进行耦合。