| 发明名称 | 无铅焊料合金 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种具有电子零件与基板的接合所需的强度，且润湿性及加工性优异的高温用的无铅焊料合金。该高温用的无铅焊料合金含有0.4质量％以上13.5质量％以下的Zn，0.05质量％以上2.0质量％以下的Cu，不超过0.500质量％的P，剩余部分除不可避免的杂质以外由Bi所构成。该无铅焊料合金还可进一步含有0.03质量％以上0.7质量％以下的Al。 | ||
| 申请公布号 | CN103038020A | 申请公布日期 | 2013.04.10 |
| 申请号 | CN201180030744.2 | 申请日期 | 2011.06.15 |
| 申请人 | 住友金属矿山股份有限公司 | 发明人 | 永田浩章;井关隆士;田口二郎;高森雅人 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01)I;C22C12/00(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/26(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 | 代理人 | 蒋雅洁;孟桂超 |
| 主权项 | 一种无铅焊料合金，其特征在于，含有0.4质量％以上13.5质量％以下的Zn，0.05质量％以上2.0质量％以下的Cu，不超过0.500质量％的P，剩余部分除不可避免的杂质以外由Bi所构成。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||