| 发明名称 | 一种使用激光加工介质基片的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提出了一种使用激光加工介质基片的方法，解决了现有的介质基片激光加工技术面临保护涂层去除工艺复杂、成本较高、去除溶剂不环保，以及对操作人员身体健康造成危害的问题。一种使用激光加工介质基片的方法，包括以下步骤：步骤（a），在介质基片上形成聚乙烯醇/聚醋酸乙烯酯体系水溶胶保护层；步骤（b），激光加工所述介质基片；步骤（c），激光加工完成后，使用溶剂去除所述介质基片上的聚乙烯醇/聚醋酸乙烯酯体系水溶胶保护层。本发明的有益效果是：容易在介质基片表面形成一保护涂层，保护涂层能用绿色环保的溶剂快速溶解去除。 | ||
| 申请公布号 | CN103028848A | 申请公布日期 | 2013.04.10 |
| 申请号 | CN201210519293.5 | 申请日期 | 2012.12.06 |
| 申请人 | 中国电子科技集团公司第四十一研究所 | 发明人 | 曹乾涛;马子腾 |
| 分类号 | B23K26/36(2006.01)I;B23K26/18(2006.01)I | 主分类号 | B23K26/36(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人 | 汤东凤 |
| 主权项 | 一种使用激光加工介质基片的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤（a），在介质基片上形成聚乙烯醇/聚醋酸乙烯酯体系水溶胶保护层；步骤（b），激光加工所述介质基片；步骤（c），激光加工完成后，使用溶剂去除所述介质基片上的聚乙烯醇/聚醋酸乙烯酯体系水溶胶保护层。 | ||
| 地址 | 266000 山东省青岛市经济技术开发区香江路98号 | ||