一种提升高频QFN器件焊装可靠性的方法

摘要

本发明涉及一种提升高频QFN器件焊装可靠性的方法，该方法包括如下步骤：(1)在衬板上均匀涂布熔点为214℃～220℃的高温焊料，并将印制板焊接在所述衬板上；(2)用漏板在印制板焊盘上涂布熔点为180～188℃的低温焊料，贴放QFN元器件并进行焊接，其中漏板的开口尺寸小于所述印制板焊盘的尺寸；(3)将衬板紧固在壳体内。本发明焊装方法在保证印制板组合件充分接地的基础上，避免器件二次受热，降低了焊接应力，并为印制板组合件提供良好的机械支撑，同时还可大幅度降低元器件在冷热交变情况下产生的热应力，提高了QFN器件的可靠性。

主权项

一种提升高频无引脚扁平封装器件焊装可靠性的方法，其特征在于包括如下步骤： (1)在衬板上均匀涂布高温焊料，并将印制板焊接在所述衬板上； (2)用漏板在印制板焊盘上涂布低温焊料，贴放无引脚扁平封装元器件并进行焊接，所述漏板的开口尺寸小于所述印制板焊盘的尺寸，并且所述高温焊料的熔点比所述低温焊料的熔点高30～40℃； (3)将衬板紧固在壳体内。