发明名称 |
一种二硼化锆-石墨陶瓷基复合材料及其制备方法 |
摘要 |
本发明属于陶瓷基复合材料技术领域,涉及一种具有高抗热、抗冲击性能的陶瓷基复合材料及其制备方法。其特征在于,是以二硼化锆粉末和石墨片为原料,采用热压烧结方法制成的,原料二硼化锆粉末和石墨片的纯度为95.0~99.9%,体积比为二硼化锆粉末75~95%、石墨片5~25%,硼化锆粉末平均粒径为1~5微米,石墨片径向方向平均宽度为10~20微米、轴向方向平均厚度为1~3微米,烧结温度为1850℃~2150℃,烧结压力为30~45MPa,烧结时间为45~90分钟。本发明材料临界裂纹尺寸为174.1~201.1μm,临界温差为405~525℃,显著地改善了二硼化锆陶瓷基复合材料的抗热冲击性能,能够达到航天领域高超声速环境下的使用要求。 |
申请公布号 |
CN102010205B |
申请公布日期 |
2013.04.10 |
申请号 |
CN201010535046.5 |
申请日期 |
2010.11.08 |
申请人 |
大连理工大学 |
发明人 |
王智;武湛君;史国栋;严佳;柳敏静 |
分类号 |
C04B35/58(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I |
主分类号 |
C04B35/58(2006.01)I |
代理机构 |
大连智慧专利事务所 21215 |
代理人 |
潘迅 |
主权项 |
一种二硼化锆‑石墨陶瓷基复合材料的制备方法,其特征在于,以纯度为95.0~99.9%的二硼化锆粉末和石墨片为原料,二硼化锆粉末平均粒径为1~5微米,石墨片径向方向平均宽度为10~20微米、轴向方向平均厚度为1~3微米,按二硼化锆粉末75~95%、石墨片5~25%的体积比将两种原料混合并搅拌均匀;将混合均匀后的干燥原料在真空或惰性气氛中热压烧结,热压烧结的温度为1950~2150℃,烧结压力为35~45MPa,烧结时间为60~90分钟;将原料二硼化锆粉末和石墨片混合并搅拌均匀的方法为:把原料放入球磨机中混合,分散介质为无水乙醇或丙酮,球磨机的转速为200~260rpm,混合均匀后在40~65℃温度下烘干,干燥后的混合粉料用研钵研磨。 |
地址 |
116024 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号 |