发明名称 |
在用于可拉伸电子元件的半导体互连和纳米膜中的受控弯曲结构 |
摘要 |
在一方面,本发明提供了可拉伸的且可选地为可印刷的组件,例如半导体或电子元件,其能够在拉伸、压缩、弯曲或变形时提供良好性能,以及制造或调节这样的可拉伸组件的相关方法。为某些应用而优选的可拉伸的半导体和电子电路为柔性,此外也是可拉伸的,且因此能够显著地沿着一个或更多个轴线延长、挠曲、弯曲或其他变形。此外,本发明的可拉伸的半导体和电子电路适于范围宽泛的器件结构,以提供完全柔性的电子和光电子器件。 |
申请公布号 |
CN101681695B |
申请公布日期 |
2013.04.10 |
申请号 |
CN200780041127.6 |
申请日期 |
2007.09.06 |
申请人 |
伊利诺伊大学评议会 |
发明人 |
J·A·罗杰斯;M·梅尔特;孙玉刚;高興助;A·卡尔森;W·M·崔;M·斯托伊克维奇;H·江;Y·黄;R·G·诺奥;李建宰;姜晟俊;朱正涛;E·梅纳德;安钟贤;H-S·金;姜达荣 |
分类号 |
H01B7/06(2006.01)I;H01R35/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01B7/06(2006.01)I |
代理机构 |
北京北翔知识产权代理有限公司 11285 |
代理人 |
徐燕;郑建晖 |
主权项 |
一种器件的可拉伸组件,所述可拉伸组件包含:具有接触表面的弹性体衬底;被结合到所述接触表面的第一端;被结合到所述接触表面的第二端;和布置于所述第一端和第二端之间的中央区域;其中所述第一端和所述第二端朝向彼此的运动导致所述中央区域中的弯曲结构和所述弹性体衬底的接触表面与所述中央区域之间的物理分离,且所述中央区域与所述弹性体衬底的接触表面之间的最大物理分离距离大于或等于100nm且小于或等于1mm。 |
地址 |
美国伊利诺伊州 |