电路板及其加工方法

摘要

本发明实施例涉及一种电路板加工方法，在第一芯板上固定有导电线圈，并且将导电线圈设置在第一芯板与第二芯板之间，为将导电线圈端口引出至电路板表面，需要在端口位置进行钻孔，并在端口引出孔位置进行电镀，得到将端口引至表面的电镀层。本发明实施例还提供了对应的电路板。这样，导电线圈被埋入电路板内部而未暴露在电路板表面，使得导电线圈在通入电流时不会由于其暴露在空气中而产生损耗，保证了PCB产品的电磁性能，特别在对电流密度有高要求的电源行业应用将越来越广泛。

主权项

一种电路板加工方法，其特征在于，包括：将第一芯板与具有端口的导电线圈固定；利用介质层将所述第一芯板与第二芯板压合以形成初级板件，所述导电线圈位于所述第一芯板与第二芯板之间；在所述端口位置对所述初级板件进行钻孔处理，得到端口引出孔；对所述端口引出孔位置进行电镀处理，得到将所述端口引至表面的电镀层。