EMI封装及其制造方法

摘要

集成电路结构包括衬底、衬底第一侧上的光敏塑模、形成在塑模中的过孔以及沉积在衬底第一侧上以及过孔中的一致金属层。可以穿过衬底形成与塑模中的过孔对准的通孔，其具有沉积的通孔中的导电衬垫，与一致金属层电接触。集成电路结构还包括：诸如焊球的连接元件，在与第一侧相对的衬底的第二侧上的通孔的一端上。集成电路结构还可以包括：管芯，在衬底的第一侧上，与另一通孔或重新分布层电接触。

主权项

一种用于制造集成电路结构的方法，包括提供衬底；在所述衬底的第一侧上形成塑模；在所述塑模中形成过孔；在所述衬底的所述第一侧的上方以及在所述过孔中沉积金属层。