发明名称 薄片粘贴装置及粘贴方法、以及薄片制造装置及制造方法
摘要 即使在剥离片薄化的情况下也能够良好地进行粘合片的形成、剥离及粘贴的薄片粘贴装置及粘贴方法、以及薄片制造装置及制造方法。薄片粘贴装置(10)构成为包括:送出单元(14),送出原料卷(RS),该原料卷通过将带状片(WS)临时粘贴到带状剥离片(RL)上而成;切割单元(15),在带状片(WS)上形成切口(CU),在切口(CU)内侧形成粘合片(AS);剥离板(18),将粘合片(AS)从初期剥离区域(送出方向前端部Sa)朝向下期剥离区域(内侧区域Sb)剥离。切割单元(15)被设置成能够形成与初期剥离区域(Sa)对应的初期切口(CU1)的深度比与下期剥离区域(Sb)对应的下期切口(CU2)的深度深的切口。
申请公布号 CN103035558A 申请公布日期 2013.04.10
申请号 CN201210391596.3 申请日期 2012.09.25
申请人 琳得科株式会社 发明人 石原崇
分类号 H01L21/683(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I 主分类号 H01L21/683(2006.01)I
代理机构 上海金盛协力知识产权代理有限公司 31242 代理人 段迎春
主权项 一种薄片粘贴装置,包括:送出单元,送出原料卷,该原料卷通过将在带状的基材片的一个面上具有粘合剂层的带状片经由该粘合剂层临时粘贴到带状剥离片上而成;切割单元,在所述带状片上形成预定形状的切口,在该切口的内侧形成粘合片,并且在该切口的外侧形成无用片;剥离单元,从该粘合片的送出方向前端部将临时粘贴在所述剥离片上的所述粘合片朝向该粘合片的内侧区域剥离;以及按压单元,将所述粘合片按压粘贴到被粘接体上,所述薄片粘贴装置的特征在于,所述切割单元被设置成能够形成与所述粘合片的送出方向前端部对应的切口的深度比与所述粘合片的内侧区域对应的切口的深度深的切口。
地址 日本国东京都板桥区本町23-23