一种BGA红外线拆焊机

摘要

本实用新型提出了一种BGA红外线拆焊机，包括机体，机体上安装有上红外线加热装置、下红外线加热装置、工装夹具、控制器、和温度传感器，上下加热装置采用红外线加热，并在上加热装置中设置光学聚能镜头，对红外线加热进行光学聚能。红外线加热装置相比热风式加热而言，为无外力式加热，没有热风吹动，不会造成芯片位移、以及受外力造成芯片塌陷短路。同时，上加热装置中设置光学聚能镜头对红外线进行光学聚能，热量集中。红外线照不到的区域则温度很低，不会造成板弯、周围零件不会造成受热的二次损坏。且热量集中，能耗大大降低。

主权项

一种BGA红外线拆焊机，其特征在于：包括机体，所述机体上安装有上红外线加热装置（1）、下红外线加热装置（2）、位于所述上红外线加热装置（1）和下红外线加热装置（2）之间的工装夹具（3）、控制所述加热装置工作的控制器、和为所述控制器提供加热温度信号的温度传感器，所述上红外线加热装置（1）包括红外线加热部件（11）、和用于将红外线加热部件（11）发出的红外线进行聚能的光学聚能镜头（12），所述光学聚能镜头（12）的位置与所述红外线加热部件（11）的红外线发射方向相对应。