异物检查装置及半导体制造装置

摘要

本发明涉及异物检查装置及半导体制造装置。根据实施方式，异物检查装置具备：检测头，其具有基底检查部及对基底检查部进行支持的支持部；控制部，其具有基底数据存储部、检查控制部及异物存在判定部。基底数据存储部存储包括表示布线基板或布线基板的最上层的芯片的配置位置的基底配置区域的基底数据。检查控制部对检测头进行控制，使得检测头边接触于检查对象上的预定的位置边以预定的力进行按压。异物存在判定部从由基底检查部取得的检查数据，参照基底数据提取基底配置区域之中压力比周围高的区域作为异物存在区域。

主权项

一种异物检查装置，其检查包括布线基板或层叠有芯片的布线基板的检查对象的上表面的异物的有无，其特征在于，具备：检测头，其具有感压单元和对所述感压单元进行支持的支持部，且能够在水平方向及高度方向移动；以及控制单元，其使所述检测头在所述检查对象上移动而进行异物检测处理；其中，所述控制单元具备：基底数据存储单元，其存储包括基底配置区域的基底数据，所述基底配置区域表示未配置所述芯片的所述布线基板的配置位置或层叠有所述芯片的所述布线基板的最上层的芯片的配置位置；检查控制单元，其对所述检测头进行控制，使得所述检测头边接触于所述检查对象上的预定的位置边以预定的力进行按压；以及异物存在判定单元，其从所述感压单元取得表示各位置处的压力值的检查数据，并参照所述基底数据存储单元中的所述基底数据，在所述基底配置区域之中根据所述检查数据存在压力比周围高的区域的情况下，将其提取为异物存在区域。