| 发明名称 | 一种去除陶瓷基板上电镀引线的方法 | ||
| 摘要 | 本发明适用于激光加工技术领域，提供了一种去除陶瓷基板上电镀引线的方法，所述方法包括以下步骤：由激光去除电镀引线上的镀金层；清除所述电镀引线。本发明先由激光去除电镀引线上的镀金层，再清除电镀引线，这样不会刮花陶瓷基板，极大地提升了产品品质。 | ||
| 申请公布号 | CN103037624A | 申请公布日期 | 2013.04.10 |
| 申请号 | CN201110301778.2 | 申请日期 | 2011.10.09 |
| 申请人 | 深圳市大族激光科技股份有限公司;深圳市大族数控科技有限公司 | 发明人 | 高子丰;吕洪杰;李强;翟学涛;高云峰 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I;B23K26/36(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人 | 陈世洪 |
| 主权项 | 一种去除陶瓷基板上电镀引线的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：由激光去除电镀引线上的镀金层；清除所述电镀引线。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区高新技术园北区新西路9号 | ||