发明名称 一种用于狭缝的声表面波传感器及其制作方法
摘要 本发明提出一种用于狭缝的声表面波传感器以及这种传感器的制作方法,包括SAW芯片,SAW芯片包括叉指换能器和芯片电极,叉指换能器具有叉指换能器电极,芯片电极与叉指换能器电极连接,所述传感器包括微带天线,微带天线具有天线电极,天线电极与叉指换能器电极通过键合引线连接。该传感器以声表面波传感技术为基础,通过在SAW芯片上设置芯片引脚并与独立的微带天线通过键合引线连接使声表面波传感器小型化至可用于本发明问题所指的狭缝空间。本发明还提供了所述声表面波传感的一种简便的制作方法,运用此方法可以方便地制作出本发明所指的声表面波传感器。
申请公布号 CN103033298A 申请公布日期 2013.04.10
申请号 CN201210535098.1 申请日期 2012.12.12
申请人 电子科技大学 发明人 李海宁;丁杰雄;褚博文;崔海龙;付陆元;姜忠;付振华;邓梦;张新疆;谭阳
分类号 G01L1/25(2006.01)I 主分类号 G01L1/25(2006.01)I
代理机构 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 代理人 李顺德
主权项 一种用于狭缝的声表面波传感器,包括SAW芯片,其特征在于,所述SAW芯片包括叉指换能器和芯片电极,叉指换能器具有叉指换能器电极,芯片电极与叉指换能器电极连接,所述传感器包括微带天线,微带天线具有天线电极,天线电极与叉指换能器电极通过键合引线连接。
地址 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号