发明名称 | 固体拍摄装置及固体拍摄装置的制造方法 | ||
摘要 | 本发明涉及固体拍摄装置及固体拍摄装置的制造方法。实施方式的固体拍摄装置具备半导体基板、反射体及外部电极。上述半导体基板在表面具有包括光电二极管的感光区域,其背面被抛光。上述反射体形成于上述半导体基板的背面上,对入射到上述感光区域后的红外线进行反射。上述外部电极电连接于上述感光区域。 | ||
申请公布号 | CN103035657A | 申请公布日期 | 2013.04.10 |
申请号 | CN201210070974.8 | 申请日期 | 2012.03.16 |
申请人 | 株式会社 东芝 | 发明人 | 关根弘一 |
分类号 | H01L27/146(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/146(2006.01)I |
代理机构 | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人 | 万利军;陈海红 |
主权项 | 一种固体拍摄装置,其特征在于,具备:在表面具有包括光电二极管的感光区域且背面被进行了抛光的半导体基板;形成于该半导体基板的背面上,对入射到上述感光区域后的红外线进行反射的反射体;以及电连接于上述感光区域的外部电极。 | ||
地址 | 日本东京都 |