高温元件用电路基板及具该基板的LED组件及其制法

摘要

一种高温元件用电路基板及具该基板的LED组件及其制法，是先在基板本体上附着一层光阻膜，并以一个具有预定图案的光罩盖在光阻膜，接着再进行光阻膜的曝光及显影作业，使得光阻膜改变其相结构而形成具有穿孔的绝缘层，再于基板本体从穿孔暴露的部份进行电镀，使得穿孔内形成一个金属导热柱，最后在绝缘层上设置一层导电回路，即完成可供高温放热电路元件用的电路基板，因此，当例如LED晶粒接触设置在金属导热柱上，再将LED晶粒的导电端部导接至导电回路，受电发光的LED晶粒所产生的热能即可藉由金属导热柱导引至基板本体，增加散热效率。

主权项

一种高温放热电路元件用电路基板，是供设置至少一个高温放热电路元件，该电路基板包括：一片基板本体；一层结合至该基板本体一侧表面、且其中形成有至少一个穿孔、使该基板本体暴露至少一部分的绝缘层；至少一个自该基板本体暴露部分经该至少一个穿孔、朝远离该基板本体方向导热延伸、并使其与该绝缘层紧密接触的金属导热柱；及一个形成于该绝缘层上、供上述高温放热电路元件导接的导电回路。