发明名称 |
一种硅酸盐板焊接技术及其材料制备方法 |
摘要 |
本发明涉及一种硅酸盐类基材焊接技术与材料,包括粘结主剂和辅料,所述粘结主剂包括反应型有机硅改性水性高分子脂肪族氨基树脂,所述辅料包括二氧化硅、三氧化二铝和玻璃粉。将所述硅酸盐类基材焊接材料根据基材不同状况而调整不同黏度和添加不同比例的辅料或者直接调成糊状,用无氩“氩焊焊接”方法焊接后磨砂,连接硅酸盐类板材或填补板缝。采用本发明所述硅酸盐类基材焊接材料连接硅酸盐板后,不会出现因恶劣环境导致基材热胀冷缩而致接口裂缝或断裂,致使渗水等现象,并且补痕不明显,不影响表面装饰美观,不影响基材连接后结构力。 |
申请公布号 |
CN103028866A |
申请公布日期 |
2013.04.10 |
申请号 |
CN201210580489.5 |
申请日期 |
2012.12.27 |
申请人 |
东莞福朗新材料科技有限公司 |
发明人 |
马碧桃;马骞;叶卫玲 |
分类号 |
B23K35/362(2006.01)I;B23K28/00(2006.01)I |
主分类号 |
B23K35/362(2006.01)I |
代理机构 |
北京品源专利代理有限公司 11332 |
代理人 |
巩克栋 |
主权项 |
一种硅酸盐类基材焊接材料,包括粘结主剂和辅料,所述粘结主剂包括反应型有机硅改性水性高分子脂肪族氨基树脂,所述辅料包括二氧化硅、三氧化二铝和玻璃粉。 |
地址 |
523000 广东省东莞市东城区桑园工业区圃园西路109号 |