| 发明名称 | 微机电系统芯片及其封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明提出一种微机电系统芯片及其封装方法，该封装方法包含：制作覆盖晶圆，其步骤包括：提供一个第一基板；及在该第一基板上方形成蚀刻终止层；制作元件晶圆，其步骤包括：提供一个第二基板；及在该第二基板上形成MEMS元件与围绕MEMS元件的材料层；将覆盖晶圆与元件晶圆接合；在覆盖晶圆与元件晶圆接合后，蚀刻第一基板，使其形成至少一条信道；通过第一基板形成的信道，蚀刻该蚀刻终止层；蚀刻该材料层；以及在第一基板上沉积密封层。 | ||
| 申请公布号 | CN102020236B | 申请公布日期 | 2013.04.10 |
| 申请号 | CN200910174361.7 | 申请日期 | 2009.09.11 |
| 申请人 | 原相科技股份有限公司 | 发明人 | 王传蔚 |
| 分类号 | H01L21/02(2006.01)I;B81C3/00(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I;B81B7/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 陈肖梅;谢丽娜 |
| 主权项 | 一种微机电系统芯片封装方法，其特征在于，包含步骤：制作覆盖晶圆，其步骤包括：提供一个第一基板；及在该第一基板上方形成蚀刻终止层；制作元件晶圆，其步骤包括：提供一个第二基板；及在该第二基板上形成MEMS元件与围绕MEMS元件的材料层；将覆盖晶圆与元件晶圆接合；在覆盖晶圆与元件晶圆接合后，蚀刻第一基板，使其形成至少一条信道；通过第一基板形成的信道，蚀刻该蚀刻终止层；以及蚀刻该材料层。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||