| 发明名称 | 片模制芯片级封装 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种片模制芯片级封装。实施例包括但不限于包括微电子装置的设备和系统，该微电子装置包括：裸片，具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；传导柱，形成在裸片的第一表面上；以及包装材料，包装裸片，包括覆盖第一表面、第二表面以及传导柱的侧表面的至少一部分。还描述了用于制造该微电子装置的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN103035589A | 申请公布日期 | 2013.04.10 |
| 申请号 | CN201210378005.9 | 申请日期 | 2012.10.08 |
| 申请人 | 特里奎恩特半导体公司 | 发明人 | 弗兰克·J·尤斯基;保罗·班茨;奥托·贝格尔 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 朱胜;穆云丽 |
| 主权项 | 一种设备，包括：裸片，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；传导柱，形成在所述裸片的所述第一表面上；以及包装材料，包装所述裸片，包括覆盖所述第一表面、所述第二表面以及所述传导柱的侧表面的至少一部分。 | ||
| 地址 | 美国俄勒冈州 | ||