| 发明名称 | 管芯准确接合到晶圆的方法及装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种封装发光二极管(LED)的方法，所述方法包括将多个LED管芯与相应的在底板上的接合焊盘连接。具有容纳LED管芯的凹槽的模具装置被设置在底板的上方。底板、LED管芯和模具装置在热回焊工艺中受热，从而使LED管芯与接合焊盘接合。每个凹槽都基本上限制了在加热过程中LED管芯相对于接合焊盘的移动。本发明还提供了管芯准确接合到晶圆的方法及装置。 | ||
| 申请公布号 | CN103035817A | 申请公布日期 | 2013.04.10 |
| 申请号 | CN201210316740.7 | 申请日期 | 2012.08.30 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 陈其贤;吴欣贤;余致广;郭鸿毅 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;孙征 |
| 主权项 | 一种方法，所述方法包括：提供具有多个导电焊盘的衬底；将多个半导体管芯设置在所述多个导电焊盘上；在所述衬底上设置模具器件，所述模具器件具有多个凹槽，其中，所述设置模具器件包括使每个半导体模具被所述多个凹槽中的一个相应凹槽覆盖；以及然后，将所述半导体管芯与所述导电焊盘接合。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||