| 发明名称 | 转粘治具 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供了一种柔性电路板制造工艺中使用的转粘治具，治具包括治具本体以及设置于治具本体表面上的多个粘合缺口组，每一粘合缺口组包括多个粘合缺口，每一粘合缺口组上设置有单面胶。本实用新型的有益效果在于，能够通过贴合的方式完成补强过程，且可以反复使用，降低生产成本。 | ||
| 申请公布号 | CN202873186U | 申请公布日期 | 2013.04.10 |
| 申请号 | CN201220435406.9 | 申请日期 | 2012.08.30 |
| 申请人 | 无锡世成晶电柔性线路板有限公司 | 发明人 | 梁永慧;苗创国 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 转粘治具，其特征在于，转粘治具包括治具本体(10)以及设置于所述治具本体(10)表面上的多个粘合缺口组(20)，每一所述粘合缺口组(20)包括多个粘合缺口(21)，每一所述粘合缺口组(20)上设置有单面胶(60)。 | ||
| 地址 | 214000 江苏省无锡市无锡国家高新技术产业开发区锡达路502号 | ||