一种塑封外延型超快恢复二极管

摘要

本实用新型涉及一种塑封外延型超快恢复二极管，其创新点在于：包括外延型快恢复芯片、低应力环氧树脂、焊料、铜引线、纯锡镀层，铜引线为一对，铜引线的内端镦粗成锥形，在铜引线内端锥形之间设置外延型快恢复芯片，外延型快恢复芯片与两侧的铜引线内端焊接固定；外延型快恢复芯片采用低应力环氧树脂进行封装，露出低应力环氧树脂的铜芯线外镀纯锡镀层。本实用新型的优点在于：由于采用外延晶片可以很好地实现基区缓冲层结构。故外延片大幅度降低了反向电压），这样可以克服掺铂工艺正向电压降和反向时间折衷不佳的弊端，改善反向恢复特性，软度因子从0.3改善至1.0，同时发挥掺铂高温反向漏电流的突出优势。

主权项

一种塑封外延型超快恢复二极管，其特征在于：包括外延型快恢复芯片、低应力环氧树脂、焊料、铜引线、纯锡镀层，铜引线为一对，铜引线的内端镦头成锥形，在铜引线内端锥形之间设置外延型快恢复芯片，外延型快恢复芯片与两侧的铜引线内端焊接固定；外延型快恢复芯片采用低应力环氧树脂进行封装，露出低应力环氧树脂的铜芯线外镀纯锡镀。