| 发明名称 | 对集成电路施加应力的方法和装置 | ||
| 摘要 | 本发明的主题特别是一种用于对包括安装在外壳（12）中的电子芯片（10）的集成电路（1）施加应力的装置（2），所述装置包括热应力源（20）。所述装置（2）还包括热传导联接构件（22），该热传导联接构件（22）用于在应力施加操作期间热联接至热应力源（20）。联接构件（22）包括端部（220），该端部（220）具有适于引入到具有预设定的几何形状的孔中的几何形状，该孔制造在集成电路（1）的外壳（12）中以便使该端部（220）的联接面（222）与电子芯片（10）的面（102）热联接。 | ||
| 申请公布号 | CN103038654A | 申请公布日期 | 2013.04.10 |
| 申请号 | CN201180025044.4 | 申请日期 | 2011.04.19 |
| 申请人 | 欧洲航空防务与空间公司EADS法国 | 发明人 | 弗洛里安·莫里哀;塞巴斯蒂安·莫兰德;亚历山大·杜安;格拉尔德·萨尔瓦泰拉;克里斯蒂安·比努瓦;丹尼尔·佩尔 |
| 分类号 | G01R31/28(2006.01)I;H01L23/34(2006.01)I | 主分类号 | G01R31/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 魏金霞;田军锋 |
| 主权项 | 一种用于对包括安装在外壳（12）中的电子芯片（10）的集成电路（1）施加应力的装置（2），所述装置包括热应力源（20），并且其特征在于，所述装置包括热传导联接构件（22），所述热传导联接构件（22）设计成在所述应力施加操作期间热联接至所述热应力源（20），并且所述联接构件（22）包括端部（220），所述端部（220）的几何形状适于引入具有预定几何形状的孔中，所述具有预定几何形状的孔制造在所述集成电路（1）的所述外壳（12）中，以便使所述端部（220）的联接面（222）与所述电子芯片（10）的面（102）热联接。 | ||
| 地址 | 法国巴黎 | ||