LED封装结构

摘要

本发明提供一种LED封装结构，其包括一个基板、一个LED芯片、一个荧光层以及一个增亮膜。所述基板包含有一个反射层以及至少两个电极,所述电极设置于所述反射层的底部,所述电极上设置所述LED芯片,并达成电性连接。所述荧光层覆盖所述LED芯片,所述LED芯片通过所述基板具有的一个出光面为发光表面,所述出光面上设置所述增亮膜。本发明的所述增亮膜可有效增加相同方向的偏振光,使所述LED的光照度更加柔和。

主权项

一种LED封装结构，其包括一个基板、一个LED芯片、一个荧光层以及一个增亮膜,所述基板包含有一个反射层以及至少两个电极, 所述电极设置于所述反射层的底部, 所述电极上设置所述LED芯片, 并达成电性连接, 其特征在于：所述荧光层覆盖所述LED芯片, 所述LED芯片通过所述基板具有的一个出光面为发光表面, 所述出光面上设置所述增亮膜。