| 发明名称 | 树脂密封装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种结构简单、价格便宜且小型的树脂密封装置。该树脂密封装置至少包括上模具(21)和下模具(23)，在所述上模具(21)与所述下模具(23)之间夹住基板及薄膜，并且使用填充于所述基板与薄膜之间的树脂材料对安装于基板的电子元器件进行树脂密封。特别地，所述树脂密封装置包括：移送元件，该移送元件将所述下模具(23)移送至与所述上模具(21)相对的成形位置、位于所述上模具(21)的一侧的侧方且位于供给所述薄膜(71)的薄膜供给单元(30)的正下方的薄膜供给位置(F)以及位于所述上模具(21)的另一侧的侧方的基板供给位置(E)；以及控制元件，该控制元件能将所述下模具(23)单体移送至薄膜供给位置(F)，并能在载置有所述中间模具(22)的状态下将所述下模具(23)移送至基板供给位置(E)。 | ||
| 申请公布号 | CN103035537A | 申请公布日期 | 2013.04.10 |
| 申请号 | CN201210351761.2 | 申请日期 | 2012.09.19 |
| 申请人 | 第一精工株式会社 | 发明人 | 五反田富高 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I;B29C45/14(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 胡晓萍 |
| 主权项 | 一种树脂密封装置，至少包括上模具和下模具，在所述上模具与所述下模具之间夹住基板及薄膜，并且使用填充于所述基板与薄膜之间的树脂材料对安装于基板的电子元器件进行树脂密封，其特征在于，包括：移送元件，该移送元件将所述下模具移送至与所述上模具相对的成形位置、位于所述上模具的一侧的侧方且位于供给所述薄膜的薄膜供给单元的正下方的薄膜供给位置以及位于所述上模具的另一侧的侧方的基板供给位置；以及控制元件，该控制元件能将所述下模具移送至薄膜供给位置，并能将所述下模具移送至基板供给位置。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||