| 发明名称 | 一种集成电路板自动拆卸控制装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种集成电路板自动拆卸控制装置，包括壳体、控制器、加热机构和待拆集成电路板搁置平台，所述的加热机构和待拆集成电路板搁置平台均设在壳体内，所述的加热机构对准需要拆卸的集成电路板，所述的控制器分别与加热机构、待拆集成电路板搁置平台连接。与现有技术相比，本发明具有加速了拆卸速度，扩大了维修部门的维修能力等优点。 | ||
| 申请公布号 | CN103028806A | 申请公布日期 | 2013.04.10 |
| 申请号 | CN201110296068.5 | 申请日期 | 2011.09.30 |
| 申请人 | 上海共联通信信息发展有限公司 | 发明人 | 姚卫元 |
| 分类号 | B23K3/00(2006.01)I;B23K3/04(2006.01)I;B23K1/018(2006.01)I | 主分类号 | B23K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人 | 赵志远 |
| 主权项 | 一种集成电路板自动拆卸控制装置，其特征在于，包括壳体、控制器、加热机构和待拆集成电路板搁置平台，所述的加热机构和待拆集成电路板搁置平台均设在壳体内，所述的加热机构对准需要拆卸的集成电路板，所述的控制器分别与加热机构、待拆集成电路板搁置平台连接。 | ||
| 地址 | 200051 上海市长宁区江苏路500号 | ||