一种白光LED封装工艺

摘要

一种白光LED封装工艺，添加一种纳米有机硅聚合物，结合荧光粉、硅胶按比例混合，并将混合后的材料充分搅拌均匀，脱泡后填充在已固晶焊线好的LED半成品材料上，并加以高温恒温烘烤使其固化。其有效提高LED色温集中率，并使白光LED性能更稳定，常温老化3000小时为零光衰，在大大提升良率的同时又降低了成本，节约生产资源。

主权项

一种白光LED封装工艺，其特征在于：添加一种纳米有机硅聚合物，结合荧光粉、硅胶按比例混合，并将混合后的材料充分搅拌均匀，脱泡后填充在已固晶焊线好的LED半成品材料上，并加以高温恒温烘烤使其固化。