发明名称 一种优化的LED图形化衬底及LED芯片
摘要 本发明公开了一种优化的LED芯片图形化衬底,衬底的图案由排列在衬底表面的多个形状相同的正六棱锥组成,正六棱锥的倾角α为55°~60°;相邻正六棱锥的边距d为1.0~1.2μm。本发明与现有技术相比,具有比普通衬底LED芯片更优的出光效率,大大增加了可利用的有效光线,提高LED芯片的外量子效率;正六棱锥图形符合GaN的晶格结构,有助于外延生长高质量GaN晶体,进一步改善了磊晶质量,从而提高了LED的内量子效率。
申请公布号 CN103035792A 申请公布日期 2013.04.10
申请号 CN201210546102.4 申请日期 2012.12.15
申请人 华南理工大学 发明人 李国强;王海燕;何攀贵;乔田;周仕忠;林志霆
分类号 H01L33/10(2010.01)I 主分类号 H01L33/10(2010.01)I
代理机构 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人 蔡茂略
主权项 一种优化的LED图形化衬底,其特征在于,衬底的图案由排列在衬底表面的多个形状相同的正六棱锥组成,正六棱锥的倾角α为55°60°;相邻正六棱锥的边距d为1.0~1.2μm。
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