| 发明名称 | 一种集LED芯片于导电玻璃上的显示器件及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种集LED芯片于导电玻璃上的显示器件及其制备方法，包括导电玻璃、分布在导电玻璃上的刻蚀区、分布在导电玻璃上非刻蚀区的LED芯片、连接LED芯片与导电玻璃的电极，涂覆在LED芯片和导电玻璃上的荧光粉层，涂布在荧光粉层上的配光胶层。本发明通过在透明导电玻璃上进行贴片LED制作显示器件，通过对导电玻璃的透明导电层进行刻蚀来进行电极选择性排列连接，然后对其进行点荧光粉、配光胶、封装等。本发明制作的LED不但具有较高的出光效率及透光性，同时具有类似于OLED的夹层结构，能有效将LED与OLED器件的特点结合起来，更加利于半导体照明领域的发展。 | ||
| 申请公布号 | CN102226994B | 申请公布日期 | 2013.04.10 |
| 申请号 | CN201110081037.8 | 申请日期 | 2011.03.31 |
| 申请人 | 陕西科技大学 | 发明人 | 张方辉;毕长栋 |
| 分类号 | H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I | 主分类号 | H01L25/075(2006.01)I |
| 代理机构 | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人 | 徐文权 |
| 主权项 | 一种集LED芯片于导电玻璃上的显示器件，其特征在于：包括导电玻璃（1）、分布在导电玻璃（1）上的刻蚀区（2）、分布在导电玻璃（1）上非刻蚀区的LED芯片（3）、连接LED芯片（3）与导电玻璃（1）的电极（4），涂覆在LED芯片和导电玻璃上的荧光粉层（5），涂布在荧光粉层（5）上的配光胶层（6）。 | ||
| 地址 | 710021 陕西省西安市未央区大学园 | ||