| 发明名称 | 催化剂层、膜电极接合体和电化学电池 | ||
| 摘要 | 催化剂层、膜电极接合体和电化学电池。本发明的实施方式涉及催化剂层5、7、膜电极接合体1和电化学电池。提供具有充分的耐溶解性和高催化剂活性的催化剂层5、7以及含有该催化剂层5、7的膜电极接合体1和电化学电池。根据实施方式，提供催化剂层5、7，其包含催化剂材料，具有20-90体积%的多孔度，通过用Cu的Kα线对催化剂层进行X射线衍射测定而得到的光谱中的比R1与通过用Cu的Kα线对粉末状态的前述催化剂材料进行X射线衍射测定而得到的光谱中的比R0满足R1≥R0×1.2的关系。 | ||
| 申请公布号 | CN103035929A | 申请公布日期 | 2013.04.10 |
| 申请号 | CN201210366102.6 | 申请日期 | 2012.09.28 |
| 申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 梅武;真竹茂;深泽大志;赤坂芳浩;内藤胜之 |
| 分类号 | H01M4/90(2006.01)I;H01M8/10(2006.01)I | 主分类号 | H01M4/90(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 李帆 |
| 主权项 | 催化剂层，其包含催化剂材料，具有20‑90体积%的多孔度，通过用Cu的Kα线对催化剂层进行X射线衍射测定而得到的光谱中的比R1与通过用Cu的Kα线对粉末状态的前述催化剂材料进行X射线衍射测定而得到的光谱中的比R0满足R1≧R0×1.2的关系，前述比R1是对应于前述催化剂层中的原子最密地排列的晶格面的衍射峰中衍射角2θ在10°‑90°的范围内的衍射峰的积分强度之和与对应于前述催化剂层中的全部晶格面的衍射峰中衍射角在上述范围内的衍射峰的积分强度之和的比，前述比R0是对应于前述粉末状态的催化剂材料中的原子最密地排列的晶格面的衍射峰中衍射角2θ在10°‑90°的范围内的衍射峰的积分强度之和与对应于前述粉末状态的催化剂材料中的全部晶格面的衍射峰中衍射角在上述范围内的衍射峰的积分强度之和的比。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||