发明名称 一种基于多环耦合结构的高Q值半导体激光器
摘要 本发明公开了一种基于多环耦合结构的高Q值半导体激光器结构,由多个在半导体激光器外延片上刻蚀的脊形环相互耦合构成,由两个四分之一环耦合输出。该器件结构和工艺属于半导体光电子器件技术领域。本发明利用不同结构环形激光器的不同Q值特性,相互耦合后光束Q值特性进一步提高,器件只需在前腔面镀腔面膜,后腔面不需要镀膜或只需镀层增透膜。该结构器件结构、制备工艺简单,成本低,能提高激光器的Q值,提高了器件效率,大幅改善器件输出光束质量。该技术方案适用于各种波长的、集成的环形半导体激光器。
申请公布号 CN102013629B 申请公布日期 2013.04.10
申请号 CN201010537331.0 申请日期 2010.11.10
申请人 长春理工大学 发明人 张斯钰;乔忠良;薄报学;高欣;曲轶;李辉;王玉霞;李占国;芦鹏;王勇;李特;李再金;邹永刚;李林;刘国军
分类号 H01S5/026(2006.01)I;H01S5/22(2006.01)I 主分类号 H01S5/026(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种基于多环耦合结构的高Q值半导体激光器,包括衬底(11)、下限制层(12)、下波导层(13)、有源区(14)、上波导层(15)、上限制层(16)、第一脊形环区(1)、第二脊形环区(2)、第三脊形环区(3)、直条区(9),其特征在于,有源区(14)离P面表面的深度为1.4‑2.8微米,第一脊形环区(1)、第二脊形环区(2)、第三脊形环区(3)、直条区(9)的宽度为4‑15微米,各环区宽度不相等,各环内半径为150‑300微米,各脊形环高为0.9‑3.2微米,脊形环耦合处两环间的宽度为2‑4微米,第三脊形环区(3)通过两个四分之一圆环耦合到同一腔面端,在p面形成p面电极,经减薄、抛光后,在n面形成n面电极,合金、解理后,在出光腔面镀0.1%‑25%反射率的腔面增透膜,非输出端腔面不镀膜或镀反射率小于15%的增透膜,其中第三脊形环区(3)由相关参数相等的两个四分之一圆环耦合到一起,与直条区(9)相连,直条区(9)至腔面,直条区(9)的长度为10‑100微米。
地址 130022 吉林省长春市卫星路7186号