| 发明名称 | 封装基板的构造 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开一种封装基板的构造，所述封装基板包含：一电路层，所述电路层上具有至少一连接垫；至少一导电柱，形成在所述连接垫上，所述导电柱具有一第一表面、一第二表面及一侧壁连接所述第一表面和所述第二表面，所述第二表面的面积大于所述第一表面的面积，所述第二表面结合于所述连接垫；以及一介电层，覆盖于所述电路层上，并包覆所述导电柱。 | ||
| 申请公布号 | CN202871782U | 申请公布日期 | 2013.04.10 |
| 申请号 | CN201220533650.9 | 申请日期 | 2012.10.18 |
| 申请人 | 日月光半导体（上海）股份有限公司 | 发明人 | 陆松涛;黄建华;王德峻;罗光淋;方仁广 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人 | 翟羽 |
| 主权项 | 一种封装基板的构造，其特征在于：所述封装基板的构造包含：一电路层，所述电路层具有至少一连接垫；至少一导电柱，形成在所述连接垫上，所述导电柱具有一第一表面、一第二表面及一侧壁连接所述第一表面和所述第二表面，所述第二表面的面积大于所述第一表面的面积，所述第二表面结合于所述连接垫；以及一介电层，覆盖于所述电路层上，并包覆所述导电柱。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区浦东新区张江高科技园区金科路2300号 | ||