一种PCB微钻

摘要

本实用新型公开一种PCB微钻及其加工方法，所述PCB微钻包括至少一条排屑槽，所述排屑槽包括至少两段，由钻尖向钻尾的方向，由第N+1段排屑槽开始，每段排屑槽的螺旋角依次增大，所述N≥0；且相邻的两段排屑槽之间，后一段排屑槽的槽宽不小于前一段排屑槽的槽宽。通过以上的结构，由钻尖向钻尾的方向，排屑槽在钻身上的排布密度增大，在确保排屑槽宽度不变小的情况下，可使排屑槽排布密度增大、钻身上的幅宽减小，也就是说，整体槽宽增加而幅宽减小，增大了钻头的沟副比，提高了钻头的容屑能力进而提高了钻头的排屑能力，改善了钻头的孔粗性能以及降低断钻的几率。

主权项

一种PCB微钻，包括至少一条排屑槽，其特征在于，所述排屑槽包括至少两段，由钻尖向钻尾的方向，由第N+1段排屑槽开始，每段排屑槽的螺旋角依次增大，所述N≥0；且相邻的两段排屑槽之间，后一段排屑槽的槽宽不小于前一段排屑槽的槽宽。