可消除硅偏聚的铝合金真空焊接方法

摘要

本发明公开了一种可消除硅偏聚的铝合金真空焊接方法：（1）预热：将待焊接铝合金与铝硅系钎料组装完毕后零件置于真空钎焊炉内，以8～10℃/S的升温速度加热至200～300℃，保温20-40min，真空度>5×10-2Pa；（2）破膜：以6～9℃/S的升温速度加热至530-550℃，保温20～40min，真空度>5×10-3Pa；（3）焊接：以小于5℃/S的升温速度加热至600～620℃，保温60～90min，真空度>3×10-3Pa；（4）冷却：焊接好的零件随炉降温至520-540℃，取出空冷至室温。通过控制真空钎焊的工艺参数大幅度减少甚至避免了硅偏聚现象的产生，提高了铝合金产品焊缝的组织均匀性。

主权项

一种可消除硅偏聚的铝合金真空焊接方法，按如下步骤和参数进行真空焊接：（1）预热：将待焊接铝合金零件与铝硅系钎料组装完毕后置于真空钎焊炉内，以8～10℃/S的升温速度加热至200～300℃，保温20‑40min，真空度>5×10‑2Pa；（2）破膜：以6～9℃/S的升温速度加热至530‑550℃，保温20～40min，真空度>5×10‑3Pa；（3）焊接：以小于5℃/S的升温速度加热至600～620℃，保温60～90min，真空度>3×10‑3Pa；（4）冷却：焊接好的零件随炉降温至520‑540℃，取出空冷至室温。