| 发明名称 | 一种FPC镂空板及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种FPC镂空板及其制作方法，其制作方法依次包括以下步骤：S1、钻孔：在双面铜箔上钻导通孔，所述导通孔位于铜箔上用于制作手指的区域，其用于导通两面铜箔上的手指；S2、黑孔及镀铜：将双面铜箔上的导通孔进行黑孔及镀铜；S3、制作线路及手指：在双面铜箔的一面形成线路及第一手指，且在双面铜箔的另一面形成第二手指；S4、贴合盖膜：在双面铜箔的形成有线路的铜箔面上贴合盖膜；S5、冲压：将第一手指之间的基材及第二手指之间的基材冲压掉以形成镂空板。本发明提供的FPC镂空板具有线路不易受损、线路良好且良品率较高的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN102238809B | 申请公布日期 | 2013.04.10 |
| 申请号 | CN201010160293.1 | 申请日期 | 2010.04.23 |
| 申请人 | 比亚迪股份有限公司 | 发明人 | 谷日辉;黄大林 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种柔性印刷线路板的镂空板的制作方法，其特征在于，依次包括以下步骤：S1、钻孔：在双面铜箔上钻导通孔，所述导通孔位于铜箔上用于制作手指的区域，其用于导通两面铜箔上的手指；S2、黑孔及镀铜：将双面铜箔上的导通孔进行黑孔及镀铜；S3、制作线路及手指：在双面铜箔的一面形成线路及第一手指，且在双面铜箔的另一面形成第二手指；S4、贴合盖膜：在双面铜箔的形成有线路的铜箔面上贴合盖膜；S5、冲压：将第一手指之间的基材及第二手指之间的基材冲压掉以形成镂空板。 | ||
| 地址 | 518118 广东省深圳市龙岗区坪山镇横坪公路3001号 | ||