COMPOSITION DE FONDANT DURCISSABLE ET PROCEDE DE SOUDAGE

摘要

Il est fourni une composition de fondant durcissable comprenant, comme composants initiaux: un composant résine ayant au moins deux groupes oxirane par molécule; un acide carboxylique; un agent fondant représenté par la formule I: où R , R , R et R sont choisis indépendamment parmi un hydrogène, un groupe C alkyle substitué, un groupe C alkyle non substitué, un groupe C arylalkyle substitué et un groupe C arylalkyle non substitué; et où zéro à trois de R , R , R et R est (sont) un hydrogène; et, éventuellement, un agent durcisseur. Il est également fourni un procédé de soudage d'un contact électrique utilisant la composition de fondant durcissable.