发明名称 |
METHOD FOR PRODUCING AN OPTOELECTRONIC COMPONENT HAVING A WIRELESS CONTACT CONNECTION |
摘要 |
<p>Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements angegeben, bei dem ein Lumineszenzdiodenchip (10) an einer Grundfläche (8) auf den ersten Anschlussbereich (1) eines Trägers (3) montiert wird. Eine elektrisch isolierende Schicht (4) wird auf Seitenflanken (17) des Lumineszenzdiodenchips (10) aufgebracht. Nachfolgend wird eine elektrisch leitfähige Schicht (5), welche von einem zweiten Anschlusskontakt (12) des Lumineszenzdiodenchips (10) über die elektrisch isolierende Schicht (4) zu einem zweiten Anschlussbereich (2) auf dem Träger (3) führt, aufgebracht. Es wird eine Fotolackschicht (7) auf die elektrisch leitfähige Schicht (5) aufgebracht, die durch Anlegen einer elektrischen Spannung an den Lumineszenzdiodenchip (10), so dass der Lumineszenzdiodenchip (10) Strahlung (23) emittiert, belichtet wird. Nach dem Entwickeln der Fotolackschicht (7) wird ein auf der Strahlungsaustrittsfläche (9) angeordneter Teil der elektrisch leitfähigen Schicht (5) mit einem Ätzprozess, bei dem die Fotolackschicht (7) als Maske dient, entfernt.</p> |
申请公布号 |
WO2013045576(A1) |
申请公布日期 |
2013.04.04 |
申请号 |
WO2012EP69126 |
申请日期 |
2012.09.27 |
申请人 |
OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH;GEBUHR, TOBIAS;GALLMEIER, HANS-CHRISTOPH |
发明人 |
GEBUHR, TOBIAS;GALLMEIER, HANS-CHRISTOPH |
分类号 |
H01L33/62;H01L33/44;H01L33/50 |
主分类号 |
H01L33/62 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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