摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft eine Chipkarte umfassend einen in seiner Oberseite mit einer Kavität versehenen Kartenkörper (36) und ein in die Kavität eingesetztes Chipmodul (37), wobei das Chipmodul derart in die Kavität eingesetzt ist, dass Modulkontakte (38) des Chipmoduls Antennenkontakten (39) einer im Kartenkörper angeordneten Antenne zugewandt sind, die in einem Boden der Kavität angeordnet sind, und die elektrische Kontaktierung der Modulkontakte mit den Antennenkontakten über in der Kavität angeordnete, aus Kontaktleitern gebildete Drahtverbindungen (60) erfolgt, wobei die Drahtverbindungen einen Kontaktleiterquerschnitt aufweisen, dessen Breite längs einer parallel zu einer Kontaktoberfläche der Antennenkontakte bzw. der Modulkontakte angeordneten Querachse größer ausgebildet ist als dessen Höhe längs einer senkrecht zu der Kontaktoberfläche der Antennenkontakte bzw. der Modulkontakte angeordneten Hochachse. Des Weiteren betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte.</p> |